堅持專業．不斷超越 

　遠雄新聞網

 

　島津電腦斷層掃描 登台設點
12月10日將在遠雄航空自貿港區舉行技術展示中心開幕、發表

【2008-12-02/經濟日報/E1版/資訊電子】

 

日本島津製作所 (SHIMADZU)訂12月10日下午1時至5時，在桃園縣大園鄉航翔

路7之8號B03棟1樓遠雄航空自由貿易港區，舉行3D/CT斷層掃描在台技術展示中

心開幕與發表會。

 

賢昇公司董事長蕭輔信表示，SHIMADZU的3D X-RAY電腦斷層掃描檢查設備可掃描半導體內部不良缺陷，具體積輕、速度快、解析度高等特點。其最小焦點可達1μm~4μm，X線出力電壓由90至225kv，具高解析度畫像及高精度的3D電腦斷層掃描（CT）功能，適用於IC半導體封裝後的FLIP CHIP、BGA 、CSP等內部任何一個面非破壞的斷層掃描，操作者很容易且清楚看出缺點，進而改善製程的品質管理。

 

SMX-225CT系列分解能力4μm，為全世界最精密的X光斷層分析檢查設備之一，特殊X光管是島津公司的研發成果，對奈米級的超微細缺陷均可透過此系統達到分析效果。SMX-160GT-VCT系列精度為1um，而透視頭最大可到60度做傾斜觀，可觀察任何角度產品內部的變化，對電腦基板BGA的RACK或BGA變形、空銲等均可檢測出。

 

島津這次展出四款最新機型，包括SMX-2000，使用先進軟體，操作容易；SMX-3000micro，適用於金屬製品的X線透視裝置；SMX-160GT-VCT 3D/VCT為Microfocus透視檢查裝置；SMX-225CT為最新CT-Solver採用斷層掃描軟體，為工業用斷層掃描最高能量的機種。適用於半導體、IC半導體封裝、LCD、行動電話搭載部品、電容器、電池、SMT組裝基板、小型精密部品、印刷電路基板、航空機器精密部品、自動車部品、鋁壓鑄製品、塑膠成型品、陶瓷部品、小動物 (骨密度)、牙齒、及學校與研究單位分析試驗。

 

賢昇公司電話 (02)2733-6377號，網址:www.kensho.com.tw。(李正宗)